芯片設計/晶圓制造：

集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；

先進封裝：

Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；

半導體專用設備/零部件：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；

先進材料/碳材料/金剛石半導體：

硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半導體：

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；

功率器件/汽車半導體：

車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；

算力 、存儲、人工智能、CPO共封裝：

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等；

半導體賦能熱點應用與方案：

汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應用、物聯網、電機驅動、工業控制等。